处理器发展至今该经常出现新的摩尔定律了根据本月早期公布的《2015国际半导体技术发展蓝图》，到2021年，芯片制造商将无法之后增大晶体管的尺寸，电脑处理器上支撑的晶体管数量将超过仅次于。 该报告预测，芯片制造商若横向而非水平的化学键晶体管将能取得性能提高。这种方法虽然理论上不切实际，却面对着极大的挑战，其中最值得注意的是风扇问题。
3D简化的处理器拒绝较低功率的设备具备较好的风扇性能。 很显著，横向发展的处理器在不减少面积的情况下就能将晶体管数量缩减到，摩尔定律仍然限于。
《2015国际半导体技术发展蓝图》将是最后一份此类报告。过去20年中，国际半导体的组织结为的联盟每年都会编写一份这样的报告，这主要还是因为他们想要用统一的方式推展半导体技术行进。
但由于业界的参予越来越少，这份报告的实际意义越来越低。业界参与度较低的原因之一是：芯片的市场需求仍然由英特尔和三星这样生产商要求，转而由苹果和高通这样的消费商要求。 半导体产业研究机构的分析师DanHutcheson告诉他IEEESpectrum的记者：他们(芯片消费商)想躺在一起协商他们的市场需求是什么。
或许上，《国际半导体技术发展蓝图》将被电气与电子工程师协会(IEEE)公布的RebootingComputing代替。去年秋天再版的RebootingComputing也提及了处理器发展速度变缓，行业必须新技术经常出现的问题。 填充晶体管的技术虽然能突破摩尔定律，不过如果无法解决问题风扇问题的话，这种技术的意义并不大。
光子计算出来也是一种可能性，但它的未来难以预测。我们不能期望，说明了计算出来设备未来发展规律的新摩尔定律能早日经常出现。
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